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      産品特點

      • 高密度積層結構
      • 填孔電鍍和疊孔結構
      • 多種表面處理方式
      • 薄闆和表面平整度要求

      産品規格

      • 封裝尺寸:3x3mm~19x19mm
      • 基闆厚度:90um量産, 80um開發中
      • 焊球間距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
      • 精細線路:半加成法 線寬/線距 20/20um
      • 無芯闆技術

      産品應用

      智能手機

      智能手機

      平闆電腦

      平闆電腦

      物聯網産品

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      娛樂電子産品

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      筆記本電腦

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