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        1. <abbr dir='b19nw7'></abbr>
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                1. 半導體測試闆 > Load Board

                  産品簡介

                  測試負載闆(Load Board)是一種連接測試設備與被測器件的機械及電路接口,主要應用在半導體制造後端IC封裝後的良率測試,透過此階段 的測試,可以剔出功能不良的IC,避免後續電子産品因不良IC産生報廢。測試負載闆根據測試平台分93K系列,T2000系列,TUF系列等。

                  應用流程

                  關鍵能力