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              • 産品特點

                • 精細線路
                • 多種表面處理技術
                • 高多層數
                • 多種孔結構确保更好的熱和電氣性能
                • 層間偏移控制

                産品規格

                • 封裝方案:兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多種解決方案
                • 表面處理:Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
                • 性能優異:精細阻抗線寬控制,散熱性能優異

                産品應用

                手持設備

                可穿戴設備

                更多産品