1. <optgroup lang='y34gqup'></optgroup>

    <optgroup dir='nejfxoo9'></optgroup>

    産品特點

    • 基闆厚度低至0.1mm
    • 嚴格的基闆平整度控制,阻焊油墨整平工藝
    • 軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制
    • 基闆翹曲控制

    産品規格

    • 40/35um芯闆
    • 液态或幹膜型阻焊

    産品應用

    更多産品